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[发明专利]一种具有缓冲功能的无铅喷锡机-CN202010640602.9有效
发明人：常彬 -专利权人：安徽博昕远智能科技有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有缓冲功能的无铅喷锡机，涉及无铅喷锡机技术领域，针对现有的无铅喷锡机缓冲性能较差的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的内部滑动连接有横向设置的支撑座，所述支撑座的中部开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有横向设置的连接底座，所述连接底座的顶部螺钉固定有横向设置的无铅喷锡机主体，所述底座的端部设有防护机构，所述无铅喷锡机主体通过防护机构进行防护，所述底座底部内壁的四角均固定有竖向设置的螺柱本发明可对无铅喷锡机进行有效的防护，且可快速的对无铅喷锡机的防护部件进行收纳与放出，并且可简单方便的对无铅喷锡机的角度进行调节，防护性能高，使用方便。
一种具有缓冲功能无铅喷锡机

[实用新型]一种无铅喷锡机的可调节夹具-CN201721598781.4有效
发明人：王从宇 -专利权人：江西联益电子科技有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无铅喷锡机的可调节夹具，包括喷锡箱体、提升轨道和板料夹具，所述喷锡箱体的内部设有喷锡室，喷锡室中设置有提升轨道和板料夹具；所述提升轨道竖直安装于喷锡室的内壁上，所述板料夹具活动安装于提升轨道上本无铅喷锡机的可调节夹具，当板材喷锡前，先将板料夹具通过固定板件固定在提升轨道所需位置后，在将板材插装于夹板之间；若板材过小时，通过松开调节螺母，使夹板在调节框板内移动至间距所需位置，再拧紧调节螺母使其固定后，便可进行喷锡作业；基于上述操作，使得本装置实现了夹具可调节功能，不会因无挂孔而无法挂装板材，造成板材报废的情况。
喷锡板料夹具提升轨道可调节夹具夹板喷锡机无铅螺母调节框夹具本实用新型固定板件活动安装竖直安装装置实现滑动板可调节插装挂孔挂装内壁拧紧松开报废移动

[发明专利]一种挂扣装置-CN201510293498.X在审
发明人：莫其森 -专利权人：加宏科技（无锡）有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本发明结构简单，使用方便，通过改变有铅喷锡机和无铅喷锡机的内部挂设结构来区分有铅喷锡机和无铅喷锡机，可进一步杜绝区分喷锡机的错误。
一种装置

[实用新型]一种挂扣装置-CN201520370039.2有效
发明人：莫其森 -专利权人：加宏科技（无锡）有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型结构简单，使用方便，通过改变有铅喷锡机和无铅喷锡机的内部挂设结构来区分有铅喷锡机和无铅喷锡机，可进一步杜绝区分喷锡机的错误。
一种装置

[实用新型]一种改进型的无铅波峰焊锡机-CN202021918927.0有效
发明人：刘伟;李红建;毛海涛;邵国雨;张志杰 -专利权人：舞阳广恒电子有限公司
申请日： 2020-09-06 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改进型的无铅波峰焊锡机，包括无铅波峰焊锡机机体，传送板，焊锡槽，喷锡排，喷锡嘴，导流管，喷锡器，支撑腿，脚座，控制面板，锡波电机，叶轮，可调节式焊接废气收集防护罩结构，电路板制冷降温风冷扇结构和废用焊锡液过滤收集箱结构，所述的无铅波峰焊锡机机体的上部设置有传送板，所述的无铅波峰焊锡机机体的内部上侧横向设置有焊锡槽。本实用新型防护罩体，排气扇，废气处理网，调节杆，固定套管，调节螺栓和支撑座的设置，有利于对焊接中产生的废气进行吸附处理，避免环境污染；机座，回型风冷架，机架，风冷降温扇，压缩机和回冷管的设置，有利于对焊接后的电路板进行焊点风冷操作
一种改进型波峰焊锡

[实用新型]一种四层无铅喷锡板-CN201720028109.5有效
发明人：李生宇 -专利权人：梅州市鸿宇电路板有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四层无铅喷锡板，包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板，承载板底部设置有中部散热连接板本实用新型一种四层无铅喷锡板适用于电子元件微小量大密集化的情况，这种情况下我方产品依然能够做到进行2重散热以带走大密度的电子元件产生的热量，且我方产品还采用冷空气与热空气中和的办法来迅速的对四层无铅喷锡板进行降温散热
一种四层无铅喷锡板

[实用新型]一种无铅喷锡的锡厚管控设备-CN202320668553.9有效
发明人：王龙生;杨荣梅;孙余成;刘艺琼 -专利权人：福建福强精密印制线路板有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板制造技术领域，提供一种无铅喷锡的锡厚管控设备，包括：喷锡机，包括无铅喷锡装置、第一PCB板运输装置与热风整平装置，热风整平装置包括喷嘴、气管与第一电动调节阀；锡膏涂刷机，包括机架、第二PCB板运输装置、网板与涂刷组件；回流焊炉，包括炉体与第三PCB板运输装置；测锡装置，用于检测PCB板的锡焊状态。本实用新型的优点在于：喷锡机的第一电动调节阀对气管的热风流量进行调节，从而调节喷嘴产生的风刀压力，不同的风刀压力得到不同锡厚的PCB板，PCB板再涂刷锡膏以及回流焊接，最后检测焊接状态，得出对应锡厚的PCB板是否出现焊接不良，对PCB板的锡厚范围进行管控。
一种无铅喷锡锡厚管控设备

[发明专利]线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法-CN201110195672.9有效
发明人：何春 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，包括步骤：蚀刻、微蚀棕化、火山灰磨板、绿油塞孔、阻焊和无铅喷锡。本发明通过在蚀刻后增加微蚀棕化工序，对孔壁进行微粗化以增加塞孔绿油与孔壁的附着力，从而达到了防止后续无铅喷锡工艺因高温而导致过孔掉油的目的。与现有技术相比，本发明解决了无铅喷锡工艺中绿油塞孔过孔掉油的问题，而且工艺简单，有效提高了产品的品质。
线路板无铅喷锡时防止孔掉油方法

[发明专利]一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺-CN202010609650.1在审
发明人：杜老乙 -专利权人：东莞市星马焊锡有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本领域涉及焊锡工艺的技术领域，提供了一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，步骤至少包括：(1)喷锡前处理：依次对PCB板进行微蚀清洗、水洗、吹干、涂布助焊剂；(2)喷锡机喷锡：对步骤(1)处理后的PCB板进行焊锡合金喷锡，锡炉温度为265‑275℃；(3)喷锡后处理：对步骤(2)处理后的PCB板依次经过浸泡热水洗、水洗、烘干处理。
一种均匀厚度焊锡工艺

[发明专利]一种无铅喷锡的PCB软板制作方法-CN201510557984.8有效
发明人：周长春;何淼;宇超;覃红秀 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，包括如下步骤S1、开料；S2、钻孔；S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；S4、棕化；S5、贴覆盖膜、快速压合；S6、退棕化；S7、加框架，将所述软板固定在框架上；S8、过喷砂处理；S9、无铅喷锡。软板通过板边工具孔和固定孔由铆钉固定连接于框架，防止了框架从喷锡架滑落至锡缸内，并且传统的无铅喷锡方式只能处理铜厚小于或等于1OZ的软板，采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于4OZ的普通软板，使普通软板均可采用无铅喷锡的方法制备
一种无铅喷锡 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法-CN202211112382.8有效
发明人：付军 -专利权人：深圳万和兴电子有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，涉及线路板制造技术领域，方法包括：对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；进行烤板；用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；无铅喷锡处理。本发明方法能够在采用无铅喷锡工艺的要求下，有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。
一种 pcb 无铅喷锡板单面开窗制作方法

[实用新型]加散热槽的无铅喷锡表面处理印制线路板-CN201220225734.6有效
发明人：屈云波;石宪祥;胡林贵 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2012-05-20 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种加散热槽的无铅喷锡表面处理印制线路板，包括PCB成品板（1）、线路板插件孔（3）、安装槽孔（4）和锡、镍、铜合金层（5），其特征在于在锡、镍、铜合金层（5）上设的安装孔（4）距锡、镍、该实用新型，有效的解决了PCB板在无铅喷锡时金属镀层和基板材料分离的技术问题，提高了无铅喷锡印制线路板的质量，降低了生产成本。
散热无铅喷锡表面处理印制线路板

[发明专利]一种无铅焊料喷锡助焊剂-CN201510799879.5在审
发明人：董雪 -专利权人：武汉道格科技有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊料喷锡助焊剂，由如下组份及重量组成有机酸活化剂1~10%，有机胺1~2%，烷基苯并咪唑0.1~2%，醋酸铜0.1~0.5%，卤化物0.01~0.05%，非离子表面活性剂30~70%，本发明的无铅焊料喷锡助焊剂设计科学，制作工艺简单，卤素含量低，易于热水清洗，可应用于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Zn等无铅焊料体系，可有效减缓现有技术无铅焊料喷锡后大焊盘经高温回流焊金属面变色发黄问题
一种焊料喷锡助焊剂

[发明专利]一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法-CN202011202710.4有效
发明人：施晓峰;尹华彪;孙志刚;贺清胜;卢根平;卢重阳 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度；防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度≤12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质
一种无铅喷锡板微小定义制作方法

[发明专利]无铅喷金料及其制备方法-CN02111554.0无效
发明人：戴国水 -专利权人：戴国水
申请日： 2002-04-29 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： C23C4/08 文献下载
摘要：一种无铅喷金料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备技术领域,包括锌,锑,铜,锡等,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)12～25%,锑(Sb)1～3%,铜(Cu)0.1～1%,其余为锡(Sn)及总量不大于0.05%的杂质。其制备方法为先按配比将锡锑熔化,加入铜丝并搅拌,待铜溶解到锡锑溶液中后,加入锌块,熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯,然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。本发明制备的无铅喷金料解决了焊料含铅的问题,且各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料,从而大大改善焊接性能,提高焊缝的导电性。
无铅喷金料及制备方法

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